VR一體機
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VR一體機

基于高通驍龍XR2平臺的VR一體機參考設計,采用折疊光路光學方案實現超薄小巧外形產品設計,為消費者和企業用戶提供沉浸式體驗。

  • ? 采用先進的折疊光路光學方案和超薄超輕散熱系統,TTL<20mm,HMD重量僅350g
    ? 集成IPD調節、近視調節和6DoF追蹤、眼球追蹤和See-through等模塊化技術方案
    ? 開放式聲場設計,遠場消聲方案減小聲音泄露
    ? 前后雙電池解決方案,更換電池無需斷電,提升佩戴舒適度的同時保證連貫的沉浸式體驗
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